芯联集成年逆势增长，强化研发巩固领先地位

芯联集成于1月30日披露业绩预告显示，芯联先地尽管面临全球经济震荡、集成半导体行业恢复慢且市场竞争激烈的年逆严峻形势，公司2023年业绩仍实现逆风而行。势增预计全年营业收入达53.25亿元，长强环比增长7.19亿元，化研增幅达到15.60%，发巩主营业务收入则有望达到49.04亿元，固领同比增长9.45亿元，芯联先地涨幅超过23.88%。集成期内预计实现的年逆EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.37亿元，同比攀升1.27亿元，势增增速高达15.66%；经营性净利润约为25.18亿元，长强比去年增加11.84亿元，化研猛增88.75%。发巩增收不减支，在保持业绩高速增长的同时，公司还在研发投入和产业链布局上加码发力，取得显著成效，大幅提升了公司经营活动现金流量和品牌美誉度。

借助全球新能源汽车市场繁荣和国产替代需求提升的良好契机，芯联集成专注高端车载产品领域，以“科技+市场”双重保障策略推动收入上涨和经营性净现金流的扩大。到2023年底，公司已建立起包含各类功率半导体研发、量产平台在内的高质、顶尖研发团队，成为全国范围内最大的MEMS传感器芯片代工厂之一，并在车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模组封装等领域独领风骚。

公司具备强大自主研发和规模化生产能力，注重关键技术的研发和应用。2023年，芯联集成更是在8英寸功率半导体、MEMS器件、连接等多个领域加大科研力量投入，同时加大对SiC MOSFET、12英寸产品的研发力度。预计全年研发投入高达15.13亿元，占全年营收的28%，比去年增加6.74亿，新增发明专利申请数累计已达295项，获取新专利102个。这些新探索成果为公司未来的发展打下坚实基础。

沿着科研攻关道路的芯联集成还进行了一系列重要项目的产线建设和扩充计划，包括12英寸生产线、SiC MOSFET生产线以及模组封装生产线等。预计2023年购买固定资产、无形资产和其他长期资产的现金支出总计约为101.00亿元，预计产生的折旧及摊销费用约为34.71亿元，增幅超过13.90亿元。虽然这些开销给公司2023年的经营业绩带来了一定压力，但经过剔除非折旧摊销等因素后，芯联集成2023年EBITDA（息税折旧摊销前利润）仍有望达到9.37亿元，较之前一年增长1.27亿元，上升15.66%。伴随新增产能逐步投入使用，收入攀升，规模效益逐步显现，以及折旧逐渐抵偿，公司在业务布局、技术领先地位、产品结构等方面的优势将更加突出，公司盈利能力也将加速提升。

凭借完善的技术布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，芯联集成可针对不同领域客户的定制化、多样化性能需求快速反应，提供一站式的晶圆代工解决方案，这使得芯联集成可以在动态多变的环境下持续创造并保持竞争优势，呈现出蓬勃的发展活力和巨大潜力。

面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，同时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年SiC业务营收预计将超过10亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。

公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外的领先的芯片和系统设计公司。随着公司产品研发创新以及SiC MOSFET产线、12英寸产线、以及模组封测产线产能的不断释放，将对公司2024年营业收入的贡献将持续不断提升。

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